摘要::半導(dǎo)體,出口額,半導(dǎo)體財富【CNMO新聞】連年來,半導(dǎo)體財富飛速擴(kuò)張,跟著半導(dǎo)體市場的成長,日本的出口布局呈現(xiàn)變革的跡象。日前,CNMO相識到,日本財政省宣布的商業(yè)統(tǒng)計速報顯示,2021年下半年(即7-12月)
【CNMO新聞】連年來,半導(dǎo)體財富飛速擴(kuò)張,跟著半導(dǎo)體市場的成長,日本的出口布局呈現(xiàn)變革的跡象。日前,CNMO相識到,日本財政省宣布的商業(yè)統(tǒng)計速報顯示,2021年下半年(即7-12月)半導(dǎo)體相關(guān)出口額增至約4.5萬億日元(折合人民幣約2503億元),數(shù)額可以說和日本焦點(diǎn)出口產(chǎn)物的乘用車各有千秋。
數(shù)據(jù)顯示,把半導(dǎo)體等制造設(shè)備和以IC(集成電路)為主的電子零部件的出口額加起來可以得出,2021年下半年到達(dá)4.4739萬億日元,同比增加24.4%,而乘用車的出口額為4.5353億萬日元。與疫情產(chǎn)生前的2019年下半年對比,半導(dǎo)體出口額增加了3成,占出口整體的比率打破10%。
需要留意的是,日本半導(dǎo)體出口額增長的原動力是對中國出口,個中半導(dǎo)體等制造設(shè)備對中國出口額為6710億日元,增長15.8%,電子零部件也到達(dá)6973億日元,增長21.5%。除了對中國顯著增長之外,日本半導(dǎo)體等制造設(shè)備2021年下半年對美國出口也猛增至1.7倍,數(shù)額到達(dá)2473億日元。
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