摘要::Mac Pro,M1 Max【CNMO新聞】今朝Mac產(chǎn)物線中的絕大大都產(chǎn)物都已經(jīng)回收了蘋果自研的M1芯片,然而機(jī)能最為強(qiáng)大的Mac Pro今朝仍回收英特爾芯片。按照外媒報(bào)道,蘋果已經(jīng)打算在新款Mac Pro上回收自研芯片
【CNMO新聞】今朝Mac產(chǎn)物線中的絕大大都產(chǎn)物都已經(jīng)回收了蘋果自研的M1芯片,然而機(jī)能最為強(qiáng)大的Mac Pro今朝仍回收英特爾芯片。按照外媒報(bào)道,蘋果已經(jīng)打算在新款Mac Pro上回收自研芯片,進(jìn)一步晉升機(jī)能表示。
據(jù)悉,新款Mac Pro將回收差異設(shè)置,個(gè)中基本款的芯片將由兩顆M1 Max構(gòu)成,而高端型號的芯片則由四顆M1 Max芯片構(gòu)成,其售價(jià)更是要打破50000美元。思量到新款MacBook Pro在機(jī)能上已經(jīng)給我們很大的驚喜,相信全新的Mac Pro也將為我們提供全新的利用體驗(yàn)。
別的此前有媒體報(bào)道稱,得益于M1芯片極高的集成度,新款Mac Pro也將回收全新的設(shè)計(jì),它的整體體積更小巧,同時(shí)擁有很強(qiáng)的散熱本領(lǐng)。別的,新款Mac Pro在接口上依然十分富厚,足以滿意專業(yè)用戶的利用需求。
在2020年的WWDC大會(huì)上,蘋果公布將用兩年時(shí)間完成從英特爾芯片到自研芯片的轉(zhuǎn)變,此刻間隔“兩年之期”尚有泰半年的時(shí)間,相信蘋果會(huì)在來歲WWDC前,為我們發(fā)布新款Mac Pro的詳細(xì)信息。
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