摘要：:劉德音,臺積電,天璣1000【CNMO新聞】臺積電董事長劉德音日前暗示，2020年已進入5G及無所不在運算的時代，市場對付人工伶俐（AI）及5G的數(shù)位運算效能晉升永不滿意，世界因為科技創(chuàng)新一連轉(zhuǎn)變并向前邁進。劉
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【CNMO新聞】臺積電董事長劉德音日前暗示，2020年已進入5G及無所不在運算的時代，市場對付人工伶俐（AI）及5G的數(shù)位運算效能晉升永不滿意，世界因為科技創(chuàng)新一連轉(zhuǎn)變并向前邁進。
劉德音暗示，5G技能同時帶來大數(shù)據(jù)及AI運算，先進制程則讓芯片舉辦更具能源效率的運算。譬喻臺積電為聯(lián)發(fā)科代工的7nm 5G手機芯片天璣1000，運算效能是12 nm 4G手機芯片Helio P90的2倍，下載速度更是晉升8倍。為超威代工的7 nm第二代EPYC處事器處理懲罰器，運算效能是上代14 nm第一代EPYC處理懲罰器的2倍以上，但功耗卻反而大幅低落50％。臺為輝達代工的7 nm A100畫圖處理懲罰器因運算效能大幅晉升，本錢與前代產(chǎn)物相較僅十分之一，耗電量只有前代產(chǎn)物的二十分之一。為賽靈思代工的7 nm Versal ACAP的運算效能，險些便是22個16 nm可措施邏輯閘陣列（FPGA）。
劉德音談到，半導體制程微縮正在驅(qū)動能源效率的晉升，7 nm微縮至5 nm可以晉升13％運算速度、低落21％功耗，5 nm微縮至3 nm可晉升11％運算速度及低落27％功耗。而要敦促制程微縮，除了回收先進的極紫外光（EUV）微影技能，還包羅電晶體架構(gòu)及半導體質(zhì)料的創(chuàng)新。
劉德音暗示，將來幾年半導體技能進入3 nm及更先進制程，會回收新的電力晶體架構(gòu)及質(zhì)料、更優(yōu)化的EUV技能、以及新的系統(tǒng)架構(gòu)及3D整合等。臺積電克日放出3nm量產(chǎn)方針，到2022年下半年單月產(chǎn)能晉升至5.5萬片，2023年單月再到達10萬片。同時據(jù)wccftech報道，臺積電在2nm半導體制造節(jié)點的研發(fā)方面取得了重要打破，將回收差分晶體管設計，有望在2023年中期進入2nm工藝的試出產(chǎn)階段，并于一年后開始批量出產(chǎn)。 劉德音,臺積電,天璣1000http://m.restorativevibrationalpractice.com/news/xingyezixun/35127.html (責任編輯：admin) 
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