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高通一款中端芯片曝光!還在打磨架構(gòu)類似驍龍865

2020-09-04 14:25 作者:安卓在線 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 瀏覽:

摘要::高通,驍龍,手機(jī)芯片【手機(jī)中國新聞】9月4日,知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站發(fā)文稱,高通此刻在打磨一顆中端定位的驍龍芯片,而這款芯片的定位雷同高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái),也回收了與之相似的架構(gòu),可是不

  【手機(jī)中國新聞】9月4日,知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 發(fā)文稱,高通此刻在打磨一顆中端定位的驍龍芯片,而這款芯片的定位雷同高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái),也回收了與之相似的架構(gòu),可是不知道這款產(chǎn)物的主頻是幾多。

高通正打磨新芯片
高通正打磨新芯片

  從該數(shù)碼博主宣布的內(nèi)容中能知道,高通驍龍這顆新芯片回收了7nm工藝制程,架構(gòu)是很有大概是4×A77+A55??墒?,@數(shù)碼閑聊站 在“4”數(shù)量后頭加了一個(gè)“?”號(hào),極有大概是在體現(xiàn)這顆芯片的架構(gòu)規(guī)格方面尚有驚喜。

高通驍龍4系5G移動(dòng)平臺(tái)
高通驍龍4系5G移動(dòng)平臺(tái)

  別的,高通公司昨天在德國柏林IFA 2020大會(huì)上公布,打算在2021年頭推出旗下驍龍4系列的5G移動(dòng)平臺(tái)。同時(shí),它們公布小米品牌將推出首款搭載驍龍4系列這顆新的5G移動(dòng)平臺(tái)。截至今朝,高通已經(jīng)推出了的5G移動(dòng)平臺(tái)有驍龍8系、驍龍7系以及驍龍6系。



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