摘要：:高通,高通驍龍【手機(jī)中國新聞】如今手機(jī)的機(jī)能已經(jīng)十分強(qiáng)勁，對(duì)付一般人而言甚至尚有些機(jī)能過剩，但發(fā)燒環(huán)境卻不太抱負(fù)，許多人都在持幣張望下半年的新一代驍龍芯片。9月1日，數(shù)碼博主“廠長
【手機(jī)中國新聞】如今手機(jī)的機(jī)能已經(jīng)十分強(qiáng)勁，對(duì)付一般人而言甚至尚有些機(jī)能過剩，但發(fā)燒環(huán)境卻不太抱負(fù)，許多人都在持幣張望下半年的新一代驍龍芯片。9月1日，數(shù)碼博主“廠長是關(guān)同學(xué)”發(fā)文稱：“有動(dòng)靜稱高通將于本年11月14日宣布驍龍8gen2 處理懲罰器。假如按這個(gè)宣布時(shí)間算，那么接下來年底必定會(huì)有許多幾何旗艦產(chǎn)物宣布?！?/p>
據(jù)悉，驍龍8 Gen2將由臺(tái)積電代工出產(chǎn)，回收4nm+制程工藝，在機(jī)能上晉升了6%。該處理懲罰器將回收全新的四叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)：一顆Cortex X3超等大核+兩顆A720機(jī)能焦點(diǎn)+兩顆A710大核+三顆A510能效焦點(diǎn)，GPU則進(jìn)級(jí)到Adreno 740。不出意外的話，驍龍8 Gen2將會(huì)是業(yè)內(nèi)第一次回收了1+2+2+3的架構(gòu)設(shè)計(jì)。
同時(shí)， 驍龍8 Gen2的Cortex X3超等大核相較X2，IPC同頻理論機(jī)能晉升了11%，在淘汰了一顆小焦點(diǎn)的環(huán)境下，多線程理論機(jī)能或?qū)x升20%-25%。
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