摘要：:驍龍技能峰會(huì),高通宣布會(huì)【手機(jī)中國(guó)新聞】固然高通已往幾年都選擇在12月初舉行Snapdragon Tech Summit技能大會(huì)（驍龍技能峰會(huì)），但本年高通顯然想提早至11月中旬舉行，屆時(shí)將對(duì)外發(fā)表新一代Snapdragon 8 Gen 2等處理懲罰
【手機(jī)中國(guó)新聞】固然高通已往幾年都選擇在12月初舉行Snapdragon Tech Summit技能大會(huì)（驍龍技能峰會(huì)），但本年高通顯然想提早至11月中旬舉行，屆時(shí)將對(duì)外發(fā)表新一代Snapdragon 8 Gen 2等處理懲罰器產(chǎn)物。
按照高通官網(wǎng)信息，高通預(yù)期將在本年11月14日至17日期間舉行第四屆Snapdragon Tech Summit技能大會(huì)。
高通驍龍技能峰會(huì)
跟著疫情慢慢不變，當(dāng)先已有不少勾當(dāng)規(guī)復(fù)線下舉行，高通本年的驍龍技能峰會(huì)或者也將以實(shí)體形式舉辦，但預(yù)期也會(huì)保存線上互動(dòng)形式。
至于新款處理懲罰器產(chǎn)物，毫無(wú)疑問高通將會(huì)以進(jìn)級(jí)款Snapdragon 8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)為主，別的也大概更新其他處理懲罰器產(chǎn)物，譬喻針對(duì)掌機(jī)產(chǎn)物打造的Snapdragon G3x Gen 1處理懲罰器后繼產(chǎn)物，以及針對(duì)筆電產(chǎn)物打造的新處理懲罰器。
不外，借由NUVIA技能打造的全新自主架構(gòu)設(shè)計(jì)處理懲罰器產(chǎn)物，好像還需要一點(diǎn)時(shí)間完成，因此會(huì)在較晚時(shí)間點(diǎn)推出，估量最快在2023年問世。
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