摘要::天璣9000+,旗艦級芯片,跑分【手機(jī)中國新聞】昨日,聯(lián)發(fā)科溘然宣布了新款旗艦芯片天璣9000+,相較本年2月份推出的天璣9000,該芯片在整體機(jī)能方面舉辦了必然的優(yōu)化進(jìn)級。而就在今天,該芯片的首個Geekbench跑分
【手機(jī)中國新聞】昨日,聯(lián)發(fā)科溘然宣布了新款旗艦芯片天璣9000+,相較本年2月份推出的天璣9000,該芯片在整體機(jī)能方面舉辦了必然的優(yōu)化進(jìn)級。而就在今天,該芯片的首個Geekbench跑分后果曝光,其單核跑分后果為1322,多核跑分后果則來到了4331,無論是單核照舊多核后果,對比此前曝光的新驍龍8+都要更高一些。
據(jù)悉,天璣9000+芯片依舊基于臺積電4nm工藝打造,并保存了天璣9000上的“1+3+4”的三叢集架構(gòu),利用了一個3.2GHz的Cortex-X2超大內(nèi)核、三個Cortex-A710中核和四個Cortex-A510小核,主要是在大核頻率長舉辦了晉升以加強(qiáng)機(jī)能,可以看做是天璣9000的官方超頻版。
聯(lián)發(fā)科天璣9000+ Geekbench跑分
從架構(gòu)和工藝可以或許發(fā)明,天璣9000+的呈現(xiàn)主要是為了應(yīng)對新驍龍8+的競爭,二者都回收了臺積電工藝,而且在大中小核的選擇上也保持了一致。固然就今朝發(fā)布的跑分看,天璣9000+在CPU的機(jī)能上方式先新驍龍8+,可是以后前的測試看,新驍龍8在GPU機(jī)能上照舊要強(qiáng)于天璣9000,因此這一領(lǐng)先也很大概同樣合用于新驍龍8+和天璣9000+上。
今朝,還沒有有關(guān)搭載天璣9000+芯片的手機(jī)被曝光,不外有動靜稱,搭載該芯片的新機(jī)將會在第三季度上市,至于最終天璣9000+的實際體驗如何,大概要比及真機(jī)上市開賣后才氣知道。
(責(zé)任編輯:admin)
免責(zé)聲明:文章內(nèi)容及圖片來自網(wǎng)絡(luò)上傳,如有侵權(quán)請聯(lián)系我們刪除