摘要：:高通驍龍8 Gen 1,高通驍龍【手機(jī)中國新聞】高通渡過了多事的一年。它放棄了旗艦處理懲罰器系列“驍龍8XX”的定名方案，而是從驍龍8 Gen 1開始。不外這并沒有輔佐該公司辦理困擾驍龍888的過熱和節(jié)約問題。但在今
【手機(jī)中國新聞】高通渡過了多事的一年。它放棄了旗艦處理懲罰器系列“驍龍8XX”的定名方案，而是從驍龍8 Gen 1開始。不外這并沒有輔佐該公司辦理困擾驍龍888的過熱和節(jié)約問題。但在本年晚些時候，該公司大概會掙脫這樣的逆境。
驍龍8 Gen 1
3月25日，有外媒從爆料者Yogesh Brar處獲悉，高通將在2022年5月上旬宣布驍龍8 Gen 1+（型號SM8475）移動平臺。即將推出的高端芯片組將基于臺積電的4nm半導(dǎo)體制造工藝，該工藝已顛末測試。效率高于三星代工的4nm工藝。
高通正打算將其旗艦SoC訂單轉(zhuǎn)移到臺積電，因?yàn)檫@家公司的4nm制造工藝提供了更高的良率和不變的芯片，而SM8475將是第一款基于臺積電4nm制程的高通芯片。驍龍8 Gen 1+最早將于2022年6月在旗艦機(jī)型上表態(tài)。第一階段客戶名單包羅遐想、摩托羅拉、一加和小米。
最近新芯片宣布周期的加速可歸因于幾個因素，從機(jī)能問題到低良率以及高通面對聯(lián)發(fā)科的競爭。聯(lián)發(fā)科天璣9000、天璣8100和天璣8000芯片都顯示出令人印象深刻的機(jī)能晉升，并且它們的本錢低于高通為其辦理方案收取的用度。高通相識這一點(diǎn)，并正在努力盡力將損失降至最低。
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