摘要：:蘋(píng)果 M1,蘋(píng)果M1 Ultra,蘋(píng)果【CNMO新聞】3月9日，蘋(píng)果正式宣布了M1 Ultra處理懲罰器，回收Ultra Fusion封裝架構(gòu)，用硅中介層把兩枚M1 Max晶粒舉辦內(nèi)部互連，從而實(shí)現(xiàn)了20核CPU、64核GPU。而就在不久前，AMD高管在接管采訪(fǎng)時(shí)
【CNMO新聞】3月9日，蘋(píng)果正式宣布了M1 Ultra處理懲罰器，回收Ultra Fusion封裝架構(gòu)，用硅中介層把兩枚M1 Max晶粒舉辦內(nèi)部互連，從而實(shí)現(xiàn)了20核CPU、64核GPU。
而就在不久前，AMD高管在接管采訪(fǎng)時(shí)曾暗示，跟著CPU焦點(diǎn)數(shù)、焦點(diǎn)頻率；內(nèi)存頻率方面的進(jìn)級(jí)，CPU的L3緩存的頻率和容量，在接下來(lái)的時(shí)間里，將成為影響CPU機(jī)能的主要因素。
蘋(píng)果 M1 Ultra（圖片來(lái)歷自網(wǎng)絡(luò)）
無(wú)獨(dú)占偶。由于蘋(píng)果ARM架構(gòu)處理懲罰器，回收硅中介層互連設(shè)計(jì)，巧妙的辦理了主頻和L3緩存容量的問(wèn)題，讓CPU可以或許以更直接更快速的形式，高效處理懲罰緩存中的數(shù)據(jù)，進(jìn)而晉升整體處理懲罰器整體機(jī)能。
據(jù)海外網(wǎng)友爆料，蘋(píng)果正在實(shí)驗(yàn)一枚新的定制芯片，由兩枚M1 Ultra毗連而成，并有望于9月宣布。假如該芯片的辦理方案可行，無(wú)論是對(duì)CPU照舊對(duì)顯卡行業(yè)來(lái)說(shuō)，都將一舉沖破現(xiàn)有名堂，以40核CPU；128核GPU，一舉稱(chēng)霸CPU和顯卡市場(chǎng)。
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