摘要：:高通音頻芯片,音頻平臺(tái)【手機(jī)中國(guó)新聞】2月28日晚，在MWC 2022大會(huì)上，高通宣布了兩款全新超低功耗無(wú)線音頻平臺(tái)——高通S5音頻平臺(tái)（QCC517x）和高通S3音頻平臺(tái)（QCC307x）。今朝其正在向客戶(hù)出樣，估量2022年
【手機(jī)中國(guó)新聞】2月28日晚，在MWC 2022大會(huì)上，高通宣布了兩款全新超低功耗無(wú)線音頻平臺(tái)——高通S5音頻平臺(tái)（QCC517x）和高通S3音頻平臺(tái)（QCC307x）。今朝其正在向客戶(hù)出樣，估量2022年下半年正式上市。
高通全新音頻平臺(tái)
這兩款音頻芯片的亮點(diǎn)在于均支持Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技能和全新高通自適應(yīng)主動(dòng)降噪（ANC）技能。
詳細(xì)來(lái)看，上述兩款音頻芯片得益于Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技能，帶來(lái)了16-bit 44.1kHz的CD級(jí)無(wú)損藍(lán)牙音質(zhì)、24-bit 96kHz的超高清藍(lán)牙音質(zhì)以及32kHz超寬帶語(yǔ)音（支持超清晰通話），同時(shí)支持立體聲灌音成果。別的，其還增加了帶有游戲內(nèi)語(yǔ)音談天成果的超低時(shí)延游戲模式， 音頻時(shí)延低至68ms，并支持語(yǔ)音同步回傳。
高通全新音頻平臺(tái)
最后，高通這兩款音頻芯片還支持雙藍(lán)牙模式和多點(diǎn)藍(lán)牙無(wú)線毗連，面向音頻共享和廣播集成LE Audio，并可在音源設(shè)備間實(shí)現(xiàn)輕松無(wú)縫切換；回收第3代高通自適應(yīng)主動(dòng)降噪技能，支持自然透?jìng)髂Ｊ健?/p> 高通音頻芯片,音頻平臺(tái)http://m.restorativevibrationalpractice.com/news/xingyezixun/106909.html
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